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聊聊洗袋清洗机使用时的疑难杂症

点击次数：30 发布时间：2023-02-23 返回

　　洗袋清洗机应用可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。

　　洗袋清洗机出现问题时，应根据不同故障现象，仔细查找原因。

　　1)喷枪不喷水

　　a)入水口、进水滤清器堵塞。

　　b)喷嘴堵塞。

　　c)加热螺旋管堵塞，必要时清除水垢。

　　2)出水压力不稳

　　a)供水不足。

　　b)管路破裂、清洁剂吸嘴未插入清洁剂中等原因造成空气吸入管路。

　　c)喷嘴磨损。

　　d)高压水泵密封漏水。

　　3)燃烧器不点火燃烧

　　a)进风量不足，冒白烟。

　　b)燃油滤清器、燃油泵、燃油喷嘴肮脏堵塞。

　　d)电磁阀损坏。

　　e)点火电极位置变化，火花太弱。

　　f)高压点火线圈损坏。

　　g)压力开关损害。

　　高温高压清洗机出现以上问题，用户可自己查找原因，排除故障

　　洗袋清洗机的技术参数：

　　炉前(RCA)清洗：扩散前清洗

　　光刻后清洗：除去光刻胶。

　　氧化前自动清洗：氧化前去掉硅片表面所胡的沾污物。

　　抛光后自动清洗：除去切、磨、抛的沾污。

　　外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。

　　合金前、表面钝化前清洗：除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。

　　离子注入后的清洗：除去光刻胶，SiO2层。

　　扩散预淀积后清洗：除去预淀积时的BSG和PSG。

　　CVD后清洗：除去CVD过程中的颗粒。

　　附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物。